Junping Yi
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AI 基础设施与半导体投资图谱

从应用需求走到加速器系统、数据中心、制造与电力，再检验哪些证券真正留下产业增长。

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封装 → 机架 → 数据中心 → 电网

一条完整的价值链

本书从用户愿意付费的模型与应用出发，向下追踪云、加速器、网络、存储、先进制造、电力和材料，再把产业位置还原为估值、现金流与组合风险。

从加速器封装、机架和数据中心到电网的结构图

全书目录

阅读导引

阅读导引

  1. →谁能把 AI 的重要性变成股东回报

第一部分

总论

  1. →AI 投资的核心矛盾

第二部分

产业栈

  1. 2.1模型与智能前沿
  2. 2.2应用与商业化
  3. 2.3电力与 AI 数据中心
  4. 2.4云与软件护城河
  5. 2.5AI 芯片与加速器
  6. 2.6互连与网络
  7. 2.7存储与先进封装
  8. 2.8晶圆代工与制造
  9. 2.9半导体设备与 EDA
  10. 2.10材料与关键投入
  11. 2.11资本与市场结构
  12. 2.12地缘政治、政策与风险
  13. 2.13从 GPU 到 AI 工厂

第三部分

四个体系

  1. →如果再建一座 AI 工厂，哪里会先停

第四部分

未来方向

  1. →瓶颈下一步往哪里走

第五部分

投资决策

  1. →重要公司为什么仍可能是差投资

第六部分

复核方法

  1. →如何复核这本图谱

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投资者从产业地图进入 30 只证券的估值与情景基础设施读者从加速器封装、机架走到 100 MW 数据中心政策读者理解两套技术栈、关键节点与第三方市场